Wiekości montowanych obudów:
- minimalne wielkości komponentu 0,4 x 0,2mm
- maksymalne wielkości komponentu 45 x 100mm
- maksymalna wysokość komponentu 11mm
- minimalne rozmiary płytki 50 x 50mm
- maksymalna rozmiary płytki 460 x 440mm
- grubość płytki 0,4 ÷ 4mm
- rodzaje opakowań komponentów taśma, tacka, laski
- precyzja montażu komponentu 35 mikronów
|
